Suomen kasvu ja tulevaisuuden kilpailuetu ei näytä syntyvän yhdestä yksittäisestä läpimurtoteknologiasta, vaan siitä, miten fotoniikka, painettu elektroniikka, sensorit, kuvantaminen, autonomiset järjestelmät ja valmistusteknologiat kytketään toimiviksi tuotteiksi, pilottilinjoiksi ja lopulta teolliseksi kyvykkyydeksi. Suomen kannattaa tarkastella TKI-panostuksiaan järjestelmätasolla eikä teknologiasiiloina. Juuri tästä syystä Suomen TKI-rahoitusta tulisi osoittaa yhdistelmäteknologioiden ympärille, jotka muodostavat korkean teknologian ketjuja. Niissä fotoniikka tuottaa mittaamisen ja tiedonsiirron, joustava elektroniikka integroi toiminnallisuuden tuotteeseen, sensorit ja kuvantaminen mahdollistavat havainnoinnin, ja valmistusteknologiat ratkaisevat, syntyykö tutkimuksesta oikeasti skaalautuva laite tai järjestelmä.
Jyväskylässä toukokuussa 2026 järjestetty Optics and Photonics Days (OPD) -konferenssi nosti vahvasti esille fotoniikan osaamisen roolia osana Euroopan teknologisen kilpailukyvyn ydintä. Konferenssin keskeisiä aiheita olivat optinen tiedonsiirto, kvanttimekaniikka, fotoniset integroidut piirit, edistyneet materiaalit ja fotoniset sensoriteknologiat. Fotoniikka kasvaa globaalisti 7 % vuodessa ja suomalainen fotoniikkaliiketoiminta ylittää jo 2500 miljoonan vuosittaisen liikevaihdon. Tämä tekee fotoniikasta merkittävän teollisen sektorin, jonka sisällä seuraava kasvuvaihe näyttäisi syntyvän tiedonsiirrosta, mittaamisesta ja järjestelmien minianturisoinneista.
OPD-konferenssissa käsiteltiin myös ns. PIC-teknologioita eli fotonisesti integroituja piiri(levyjä). Integroidussa fotoniikassa sähköinen tiedonsiirto korvautuu optisella tiedonsiirrolla, mikä mahdollistaa 10–100 kertaa perinteistä sähköistä tiedonsiirtoa nopeamman datansiirron huomattavasti pienemmällä energiamäärällä, ja samalla kytkee PIC-teknologian myös kvanttifotoniikkaan ja tulevaisuuden laskentaan. Strategisesti tämä on Suomelle tärkeää kahdesta syystä: se liittyy samanaikaisesti datatalouteen ja energiatehokkuuteen, ja se vahvistaa myös turvallisuus- ja puolustussovelluksia.
Fotoniikkaa ei siis tulisi nähdä vain kapeana niche-alueena, vaan tulevaisuuden alustateknologiana, joka kytkee yhteen tiedonsiirron, sensorit, kuvantamisen ja korkean lisäarvon valmistuksen.
Painettu ja joustava elektroniikka mahdollistaa sulautetut toiminnallisuudet
Oulussa tehdään korkean tason tutkimusta painettuun ja joustavaan elektroniikkaan liittyen. Painettu elektroniikka mahdollistaa keveiden ja joustavien, tuotteen muotoa mukailevien piirilevyjen valmistamisen, ja taipuisaan elektroniikkaan voidaan integroida erilaisia antureita joko suoraan materiaaliin tai pintaliitoskomponentteina. Tämä on olennaista, koska teknologinen arvo siirtyy irtokomponenteista kohti tuotteeseen sulautettua toiminnallisuutta – juuri sitä, mitä tarvitaan terveysteknologiassa, puettavissa laitteissa, diagnostiikassa, puolustusratkaisuissa ja älykkäissä käyttöliittymissä. Painetun elektroniikan arvo syntyy nimenomaan siitä, että osataan integroida mittaus, elektroniikka ja valmistus tuotteeksi, joka voidaan myös pilotoida ja kaupallistaa.
Tulevaisuuden teknologinen erottautuminen voikin piillä kuvantamisen, fotoniikan ja sensorien yhdistämisestä, eikä niinkään yksittäisten massakomponenttien kautta toteutuvasta kilpailusta globaalissa markkinassa.
Tutkimustuloksista valmistuskyvykkyyteen ja koulutuksen uudistamiseen
Teknologinen kilpailukyky ei rakennu vain tutkimustuloksista vaan kyvystä valmistaa, pilotoida ja tuotteistaa. Tarvitsemme lisää yhteistyötä korkean teknologian vaatimusten määrittelyyn tutkimuksen, teollisuuden ja uusien pilottilinjojen avulla. Suomen tulisi keskittyä komponenttituotannon sijaan kokonaisten laitteiden suunnitteluun ja valmistukseen korkean teknologian aloilla. Tämä on olennaista myös Suomen TKI-rahoituksen näkökulmasta. Jos painopiste jää yksittäisten komponenttien kehittämiseen ilman pilotointi- ja tuotteistuspolkua, lisäarvo karkaa helposti muualle. Jos taas tutkimus sidotaan laitteisiin, järjestelmiin ja pilottilinjoihin, jää suurempi osa arvoketjusta kotimaahan.
Tulevaisuuden tuotteet ja ratkaisut syntyvät fotoniikan, painetun elektroniikan, sensorien, kuvantamisen, autonomian ja valmistuksen risteymissä – ei niiden erillisissä osaoptimoinneissa. Myöskään tulevaisuuden insinöörikoulutus ei voi enää erottaa valmistusta, elektroniikkaa, fotoniikkaa ja ohjelmistoja liian jyrkästi toisistaan. Edellisen lisäksi insinöörikoulutuksessa tulisi opettaa systemaattisesti myös TRL- (Technology Readiness Level) ja MRL (Manufacturing Readiness Level) -ajattelua, laadunhallintaa, testauspolkuja ja kaupallistamisen logiikkaa.
Artikkeli perustuu kahteen konferenssiin, joihin kirjoittaja osallistui osana Innokaupunki Joensuu 3 -hankkeen toimintaa:
Optics and Photonics Days (OPD) 2026 järjestettiin Jyväskylässä 26.-28.5.2026. Konferenssin isäntänä toimi Jyväskylän Yliopisto ja organisoijana Photonics Finland.
VTT:n vetämä PrintoCent klusteri järjesti yhdeksännen painetun elektroniikan PRINSE´26 seminaarin Oulussa 28.-29.1.2026.
Kirjoittaja:
Juha Väyrynen, senioriprojektipäällikkö, Karelia-ammattikorkeakoulu
Artikkelin laatimisessa on hyödynnetty Copilot-tekoälyä, jota käytettiin ensimmäisen luonnosversion koostamiseen kirjoittajan tekemien konferenssiraporttien pohjalta.
